广州市森柯电子科技有限公司
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93-22SURSYGC/S530-A3/TR8

93-22SURSYGC/S530-A3/TR8

  • 使用7吋滚动条使用12mm料带包材出货

  • 适用于自动贴装设备

  • 适用于气相回流焊，红外回流焊和波峰焊接工艺

  • EIA std. 封装

  • IC 兼容

  • 无铅化制程

  • 符合 RoHS 规范

https://pmoa6d029-pic36.websiteonline.cn/upload/93-22SURSYGC-S530-A3-TR8.pdf

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  • 使用7吋滚动条使用12mm料带包材出货

  • 适用于自动贴装设备

  • 适用于气相回流焊，红外回流焊和波峰焊接工艺

  • EIA std. 封装

  • IC 兼容

  • 无铅化制程

  • 符合 RoHS 规范

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